【波峰焊温度一般设多少】在电子制造过程中，波峰焊是一项非常关键的工艺环节，用于实现PCB（印刷电路板）上元器件的焊接。波峰焊的温度设置对焊接质量、产品良率以及设备寿命都有直接影响。因此，合理设定波峰焊的温度参数是确保生产稳定的重要因素。
一般来说，波峰焊的温度设定主要取决于所使用的焊料类型和被焊元件的热敏感性。常见的焊料包括Sn63/Pb37（共晶焊料）和无铅焊料如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等。不同焊料对应的推荐温度范围有所不同。
以下是常见焊料及其推荐的波峰焊温度范围：
| 焊料类型 | 推荐波峰焊温度范围（℃） | 说明 |
| Sn63/Pb37 | 245 – 265 | 常用共晶焊料，温度范围较宽 |
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 245 – 265 | 无铅焊料，需稍高温度以保证润湿性 |
| Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 | 250 – 270 | 无铅焊料，适用于高可靠性产品 |
| Sn97.5/Cu2.5 | 250 – 270 | 无铅焊料，常用于高密度PCB焊接 |
需要注意的是，实际操作中应根据具体的PCB设计、元件耐温能力以及焊接效果进行微调。例如，对于高密度或热敏感元件，可能需要适当降低温度以避免损坏；而对于大尺寸或厚铜板，则可能需要提高温度以确保充分润湿。
此外，波峰焊的温度控制还与设备性能、助焊剂类型及预热温度密切相关。建议在正式生产前进行试焊，并通过目视检查、X光检测或AOI（自动光学检测）等方式评估焊接质量，从而优化温度设置。
总之，波峰焊温度的设定并非一成不变，而是需要结合多种因素综合判断。合理的温度设置不仅能提升焊接质量，还能延长设备使用寿命，提高整体生产效率。